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 姓名:  高立明
 职称:  副教授
 博导/硕导:  硕导
 所属二级机构:   电子材料与技术研究所
 通讯地址:  东川路800号材料D楼409
 邮编:  200240
 E-mail:  liming.gao@sjtu.edu.cn
 联系电话:  021-34202741
从事专业: 微电子材料与技术
学习与工作简历:

教育背景:

  2000-2004:德国慕尼黑工业大学 电子工程 工学博士(Dr.-Ing.)

工作经历:

  2004-2009: 英飞凌科技公司,德国中央研究部,器件专家

  2009-2011:银河总站电子信息与电气工程学院,副教授

  2011-至今:银河总站,副教授

  2017-至今:银河总站材料学院电子材料技术研究所,副所长

  2019-至今:银河总站材料学院先进信息材料联合研究中心,副主任

 

 

研究方向一 微电子技术
研究方向二 集成电路制造及可靠性分析,汽车电子技术
研究情况 从事微电子领域的教学及科研工作:近年来负责和参与国家自然科学基金、国家重点研究基础发展计划(973)、国家集成电路02专项等多项集成电路领域国家项目,负责华为、英飞凌、SanDisk和联合汽车电子等多项集成电路器件产学研合作项目。
讲授主要课程 《半导体材料与器件》课程(本科生)《光电器件及系统》课程(研究生)
教学研究
代表性论文、论著

  Book Silver Metal Organic Chemical Vapor Deposition for Microelectronic Metallization,2005,Shaker Verlag, ISBN 3-8322-3895-6 Journal Papers

  L. Gao, C. Burmer: PLL soft functional failure analysis in advanced logic product using fault based analogue simulation and soft defect localization. Microelectronics Reliability 48 (2008) 1349-1353.

  L. Gao, C. Burmer and F. Siegelin: ATPG scan logic failure analysis: a case study of logic ICs: fault isolation, defect mechanism identification and yield improvement. Microelectronics Reliability 46 (2006) 1458-1463.,

  L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Silver metal organic chemical vapor deposition for advanced silver metallization. Microelectronic Engineering 82 (2005) 296-300.

  L. Gao, P. Haerter, Ch. Linsmeier, J. Gstoettner, R. Emling and D. Schmitt-Landsiedel: Metalorganic Chemical Vapor Deposition of Silver Thin Films for Future Interconnects by Direct Liquid Injection System. Materials Science in Semiconductor Processing, Vol. 7, 2004, 331-335 ,

  L. Gao, J. Gstoettner, R. Emling, M. Balden, Ch. Linsmeier, A. Wiltner, W. Hansch, and D. Schmitt-Landsiedel: Thermal stability of titanium nitride diffusion barrier films for advanced silver interconnects. Microelectronic Engineering, 76 (2004) 76-81.

 

 

毕业博士生数
毕业硕士生数
参加学术团体、任何职务 国际电子电气工程师协会(IEEE)会员,中国元器件专委会委员,上海汽车电子专委会委员
申请专利
荣誉和奖励
其他
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